MEMS晶圆PCM应力表征结构设计与试验验证

针对微机电系统（Micro Electro Mechanical System,MEMS）惯性器件受微加工应力影响显著的问题,设计了一种推拉差分式MEMS晶圆工艺控制监控（Process Control Monitor,PCM）应力表征结构,实现了对MEMS晶圆不同位置应力的测量,避免了电学测试过程中采用晶圆探针引入额外应力的问题。建立了该应力表征结构的数值仿真模型,根据仿真结果对应力表征结构的尺寸参数进行了优化设计,并实际加工了推拉差分式MEMS晶圆应力表征结构。应力表征结构反映出实际加工的MEMS晶圆中不同位置应力大小、方向和应力分布情况。试验结果表明,MEMS晶圆整体上以拉应力为主,同时呈现一种中心挤压变形,外围拉伸变形的状态。沿（100）晶向的最大拉应力在表征结构上产生了18.9μm位移,最大压应力产生了-34.2μm位移;沿（110）晶向的最大拉应力在表征结构上产生了15.0μm位移,最大压应力产生了-57.8μm位移。     

用作缝线的凯芙拉-29纤维表面改性研究

研究了Kevlar 29纤维的表面化学接枝改性及其对Kevlar 29/双马来酰亚胺树脂界面粘结强度的影响。通过单丝拔出法、红外全反射衰减光谱技术、扫描电子显微镜对Kevlar 29表面化学接枝处理进行了表征。结果表明,在合适的化学处理条件下,纤维的拉伸性能下降很小,表面化学接枝处理能大大提高Kevlar 29纤维与双马来酰亚胺树脂的界面粘结强度。     

微胶接装配中胶接区表面结构实验

微胶接技术非常适用于微机电系统产品的自动化装配过程.微胶接装配质量容易受到2个因素的影响,即胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散.为了解决该问题,对微胶接装配中的胶接区表面结构进行了研究.提出2种表面结构:基本的凹槽结构和胶滴自居中结构,并进行实验.实验结果表明,凹槽结构对胶滴体积具有一定的"容错性",可以有效克服胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散对微胶接装配质量的影响;自居中结构使得胶滴在凹槽内具有"自居中"的特性,可以减轻微装配系统定位误差对装配质量的影响.这2种表面结构可用于通用微机电系统产品的装配中,以提高微胶接装配的质量.     

固体火箭发动机喷管粘接界面的超声检测

介绍了超声纵波多次反射法在固体火箭发动机喷管金属与非金属复合构件粘接界面无损检测中的应用原理，设计制做了对比试块用来考查方法的探伤灵敏度，并对实际样品进行了检测，证明该方法适用于现场检测和阵地探伤。     

柔性接头的超声脱粘检测研究

针对柔性接头粘接检测存在的难点,分析了柔性接头部件的超声纵波传播规律及超声检测的“61o”现象,采用纵波直探头分析方法,有效地解决了构件厚度不均匀和钢层厚的难点。以回波峰值作为特征量,通过扫描成像来判断一、二界面的粘接状态。试验表明,此法检测精确度较高,达到检测要求。     

飞机雷电防护

雷电是一种危险现象,但是到目前为止还没有一种技术能够防止飞机遭受雷击。本文分析了雷电造成的危害,并论述了飞机结构设计应该为雷电流提供低阻抗的通路。对于对雷击放电敏感的部位和部件,必须根据其自身的重要性采取适当的雷电防护措施,以尽可能减少雷电对飞机的损害。最后介绍了为确保雷电防护措施的可靠性而进行的验证试验方法。     

TB2钛合金扩散焊接头强度的影响因素

利用Gleeble-1500型热/力模拟试验机对TB2钛合金在无中间夹层情况下，在不同焊接温度、保温时间、焊接压力条件下进行扩散焊实验，利用金相分析、SEM手段分析了扩散焊接头情况，通过剪切实验，得到了不同实验条件下的扩散焊接头的剪切强度，并对其进行了分析。结果表明，TB2合金扩散焊最佳工艺参数为：扩散焊温度850℃；保温时间30min；连接压力5MPa。接头的最高剪切强度为845MPa。     

THE DIFFUSION BONDING OF Ti－6AI－4V TITANIUM ALLOY UNDER SUPERPLASTIC CONDITION

ＴＨＥＤＩＦＦＵＳＩＯＮＢＯＮＤＩＮＧＯＦＴｉ－６ＡＩ－４ＶＴＩＴＡＮＩＵＭＡＬＬＯＹＵＮＤＥＲＳＵＰＥＲＰＬＡＳＴＩＣＣＯＮＤＩＴＩＯＮ￥ＺｈａｎｇＺｈｏｎｇｙｕａｎ；ＣａｉＣｈｅｎｇｈｅ；ＬｉｎＺｈａｏｒｏｎｇ（ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＭｅｃｈａ...     

分子间作用改善分子复合材料相容性

用共溶剂法制备了热致液晶聚酰胺/尼龙66分子复合材料.用DSC、FTIR、POM和SEM对复合材料的相容性进行了综合研究.DSC研究表明,不同组成共混物的熔点和结晶度均发生明显下降,当液晶含量达到50%时,共混物出现超分子液晶态,体系具有明显的相容特征;FTIR结果证实了聚酰胺液晶与尼龙66分子间氢键作用的存在;POM和SEM研究表明,由于分子间相互作用而使共混物成为共连续微结构,没有出现相分离.     

进气道唇口胶接质量工艺控制

简述了某飞机进气道唇口胶接结构，并探讨了从内部胶接质量的控制、采用校验膜技术、改变蜂窝壁板胶接成型形式等方面入手加强质量监控的措施及方法。